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电子行业研究报告:华西证券-电子行业大硅片深度报告:半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新-200312

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-03-12 15:47:45
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰,郑敏宏,张大印
研报出处: 华西证券 研报页数: 81 页 推荐评级:
研报大小: 4,367 KB 分享者: tmytdh 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      引言:“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场
      1.战略意义最大,全球供应集中
      本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化...展开全文>>

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